据消息，随着M5 Ultra 和 M6 Ultra芯片将引入更复杂的3D封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结。
该媒体指出在台积电的生产线上，苹果和英伟达的技术路线此前可谓“井水不犯河水”。苹果主要利用台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型）封装技术制造 A 系列处理器，而英伟达则侧重于利用 CoWoS（晶圆级芯片上封装）技术生产GPU。
然而，随着芯片设计日益复杂，这种平衡即将被打破。苹果计划在未来的芯片设计中采用更激进的封装方案，这将导致两家科技巨头在台积电先进封装产能（特别是 AP6 和 AP7 设施）上展开直接竞争。
为了突破性能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构。对于未来的A20芯片，苹果预计将采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将CPU、GPU和神经引擎等独立模块整合在同一封装中，大幅提升设计灵活性。
同时，针对高端的M5 Pro 和 M5 Max芯片，苹果倾向于采用台积电的 SoIC-MH（系统整合芯片）技术。这种 3D 封装方案允许芯片在水平和垂直方向上进行多层堆叠，从而实现更高的集成度。
展开剩余38%值得注意的是，这种 LMC 材料是专门为满足台积电 CoWoS 封装的严苛规格而研发的。这一细节强烈暗示，苹果正逐步将其 M 系列芯片的生产工艺向类 CoWoS 标准靠拢，从而不可避免地进入英伟达的“领地”。
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